1.插件封装:插件封装通常用于较大尺寸的电感,主要适用于低频应用。
2.贴片封装:贴片封装适用于较小尺寸的电感器,特别适合高频和表面贴装技术(SMT)应用。
3.模压封装:模压封装主要用于高频、高Q值电感,如射频(RF)电感。
4.陶瓷封装:陶瓷封装是将电感元件嵌入陶瓷材料中的一种封装形式。
5.塑料封装:塑料封装是电感器封装的常见形式,特别适合消费类电子产品。
1.插件封装:插件封装通常用于较大尺寸的电感,主要适用于低频应用。
2.贴片封装:贴片封装适用于较小尺寸的电感器,特别适合高频和表面贴装技术(SMT)应用。
3.模压封装:模压封装主要用于高频、高Q值电感,如射频(RF)电感。
4.陶瓷封装:陶瓷封装是将电感元件嵌入陶瓷材料中的一种封装形式。
5.塑料封装:塑料封装是电感器封装的常见形式,特别适合消费类电子产品。
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