1.插件封装：插件封装通常用于较大尺寸的电感，主要适用于低频应用。
2.贴片封装：贴片封装适用于较小尺寸的电感器，特别适合高频和表面贴装技术（SMT）应用。
3.模压封装：模压封装主要用于高频、高Q值电感，如射频（RF）电感。
4.陶瓷封装：陶瓷封装是将电感元件嵌入陶瓷材料中的一种封装形式。
5.塑料封装：塑料封装是电感器封装的常见形式，特别适合消费类电子产品。
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