高压陶瓷电容器

常用于高压应用。

陶瓷有I类瓷器,II类瓷器,III类瓷器,I类瓷器,NP0,温度特性,频率特性和电压特性。

由于介电常数不高,容量不大;二级瓷,X7R其次,温度特性和电压特性较好; III类瓷具有高介电常数,因此可以使容量变大,但温度特性和电压特性不太好。

陶瓷电容器通常尺寸较小。

此外,还强调了一个重要特征:在介质电容器损坏后,它经常被短路。

(这是它的弱点)并且在薄膜电容器失效后,它通常是开放的。



高压陶瓷电容器的典型功能是消除高频干扰,广泛应用于负离子产品,激光器,X光机,控制设备,高压封装,点火器,发电机,变压器,电力设备,倍压器模块。

,焊接机,静电喷涂和其他需要高压和高频的机电设备。

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容量损失在温度频率下具有高稳定性。

2.特殊系列结构适用于高电压和长期运行可靠性。

3.高电流爬升率,适用于大电流环路无感结构。

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当高于其标称电压工作时,高压电容器可能会发生灾难性损坏。

绝缘材料的失效可能导致在充满油的小单元中产生电弧(通常这些油起到阻挡空气的作用),导致绝缘液体蒸发,导致电容器膨胀,破裂甚至爆炸,损坏附近的设备。

硬包装的圆柱形玻璃或塑料电容器比传统矩形封装中的电容器更容易爆裂,所述矩形封装在高压下不容易破裂。

2.用于RF电路并且在高电流环境中长时间工作的电容器会过热,特别是在电容器的中心。

即使外部环境温度低,热量也不能及时消散,内部积聚可能很快导致内部高温并导致电容损坏。

3.在高能量环境中工作的电容器组中,如果其中一个发生故障,则电流突然切断,存储在其他电容器中的能量将涌入故障电容器,这可能导致剧烈爆炸。

联系方式

TOLL封装是一种具有小体积、低封装电阻和低寄生电感的封装形式,常用于MOSFET。TOLL封装的优点包括小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点,使得它非常适合用于大功率、大电流、高可靠性等应用场景。
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TOLL封装还具有更高的效率和更低的系统成本、更少的并联数量和冷却需求、更优秀的EMI性能等优势。
TOLL封装是一种具有广泛应用前景的MOSFET封装形式,适用于大功率、大电流、高可靠性等应用场景。

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