TOLL封装是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET高速开关性能。TOLL封装的优点是体积小，可靠性高，适合在空间有限的应用场景中使用。此外，TOLL封装的MOSFET器件具备低导通内阻、低栅极电荷、开关速度快、100%经过雪崩测试、高抗dvldt能力、一致性好、可靠性高、适合各种恶劣环境下应用。对于大功率的电子产品，东芝也推出了一款采用TOLL小封装的MOSFET产品—TK065U65Z，具有体积小、成本低的优点。
