toll封装工艺流程

TOLL封装的工艺流程包括晶圆切割、晶圆粘贴、金线键合、塑封、激光打印、切筋打弯、检验检测等步骤。其中，晶圆切割是将晶片用薄膜固定在支架环上，然后把晶圆根据已有的图案进行切割；晶圆粘贴是将芯片与基板进行粘接；金线键合是将芯片与金线进行连接；塑封是将芯片进行塑封处理；激光打印是将芯片上的图案进行打印；切筋打弯是将芯片进行弯曲处理；检验检测是对产品进行全面检查。