94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4 94HB:普通纸板,不防火(最小材料,模具冲孔,不能用作电源板)94V0:阻燃纸板(模冲)22F:单面半玻璃纤维板(模具冲孔)CEM-1:单面玻璃纤维板(通常是电脑钻孔,也可以模具)CEM-3:双面半玻璃纤维板(简单的双面板可以使用这种材料比FR-4便宜.FR-4:单面玻璃纤维单面印刷电路板是美国在20世纪50年代初期随着晶体的出现而开发的产品。
铜箔直接蚀刻方法是主流。
1953年至1955年,日本首次使用进口铜箔制造纸质酚醛铜箔基板,并广泛应用于收音机。
1956年,日本电路板制造商出现后,单面制造技术电路板正在迅速发展。
在材料方面,纸酚醛铜箔基质主要用于早期。
然而,由于酚醛材料的电绝缘性低,焊料耐热性和变形性差,纸基环氧树脂和玻璃环氧树脂等材料相继发展消费电子设备开发所需的单面板几乎完全由纸制成。
酚醛底物。
单面板生产工艺单面电路板生产:单面覆铜板 - >消隐 - > (刷牙,干燥) - >钻孔或冲孔 - >丝网印刷线抗蚀刻图案或使用干膜 - >固化检查维修板 - >蚀刻铜 - >去抗印刷,干燥 - >刷涂,干燥 - >丝网印刷焊接掩模图案(普通绿油),UV固化 - >丝网印刷字符标记图案,UV固化 - >预热,冲孔和成型 - >电气开路,短路试验 - >刷牙,干燥 - >预涂焊接抗氧化剂(干燥)或喷涂热空气流平 - >检验包装 - >成品厂。
TOLL封装是一种具有小体积、低封装电阻和低寄生电感的封装形式,常用于MOSFET。TOLL封装的优点包括小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点,使得它非常适合用于大功率、大电流、高可靠性等应用场景。
TOLL封装的MOSFET产品已经广泛应用于电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户。例如,维安TOLL封装的功率MOSFET产品系列最大电流可达300A以上,主要应用于类似动力BMS、逆变储能、低速电动车、电动工具、无人机电调、潜航器电机等大电流应用场景。
TOLL封装还具有更高的效率和更低的系统成本、更少的并联数量和冷却需求、更优秀的EMI性能等优势。
TOLL封装是一种具有广泛应用前景的MOSFET封装形式,适用于大功率、大电流、高可靠性等应用场景。