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电阻的封装

电阻的封装

PCB设计基础答案:什么是封装

封装是指用导线将硅片上的电路引脚连接到外部连接器,以与其他设备连接的过程。

简单地说,元件封装是指元件的形状或它在PCB板上呈现的形状。只有当元件的包装图正确时,才能将元件焊接到PCB板上。封装大致可以分为两种类型:DIP直接插入和SMD表面安装。
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封装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片、增强电加热性能的作用,还通过芯片上的触点连接到封装壳的引脚,然后通过印刷电路板上的导线连接到其他器件,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路并导致电气性能下降。另一方面,封装芯片也更方便安装和运输。由于封装技术的质量直接影响芯片本身的性能以及与其连接的PCB的设计和制造,因此至关重要。

衡量芯片封装技术进步的重要指标是芯片面积与封装面积的比值,该比值越接近1越好。包装时要考虑的主要因素如下:

1.为了提高封装效率,芯片面积与封装面积的比例应尽可能接近1:1;

2.引脚应尽可能短以减少延迟,引脚之间的距离应尽可能远以确保相互干扰并提高性能;

3.根据散热要求,封装越薄越好。
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对于大多数电子元件,常见的分立元件封装主要包括二极管、电容器、电阻器和晶体管等;常见的集成电路类型主要包括单列和双列直插。

二极管类型:二极管型组件的封装编号通常为Diode xx,其中数字xx表示二极管型组件引脚之间的距离。例如,DIODE-0.5的组件封装号表示组件引脚之间的距离为500mil。

电容器:电容器元件封装可分为两类,即非极性电容器和极性电容。非极性电容元件的封装编号为RADxx,其中编号xx表示元件封装引脚之间的距离;极性电容器组件的封装编号为RBxx-yy,其中编号xx表示组件引脚之间的距离,编号yy表示组件的直径。

电阻型:电阻型元器件的封装也可分为两类,即普通电阻型和可变电阻型。普通电阻器组件的封装编号为AXIAL xx,其中数字xx表示组件引脚之间的距离;可变电阻器组件的包装编号为VRx,其中数字x表示组件的类别。

集成电路类别:单列元件封装的序列号为SIL xx,其中数字xx表示单列集成电路中的引脚数量;双列直插元件封装的序列号为DIP xx,其中数字xx表示双列直插集成电路中的引脚数量。


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