PCB设计基础答案：什么是封装
封装是指用导线将硅片上的电路引脚连接到外部连接器，以与其他设备连接的过程。
简单地说，元件封装是指元件的形状或它在PCB板上呈现的形状。只有当元件的包装图正确时，才能将元件焊接到PCB板上。封装大致可以分为两种类型：DIP直接插入和SMD表面安装。
封装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片、增强电加热性能的作用，还通过芯片上的触点连接到封装壳的引脚，然后通过印刷电路板上的导线连接到其他器件，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路并导致电气性能下降。另一方面，封装芯片也更方便安装和运输。由于封装技术的质量直接影响芯片本身的性能以及与其连接的PCB的设计和制造，因此至关重要。
衡量芯片封装技术进步的重要指标是芯片面积与封装面积的比值，该比值越接近1越好。包装时要考虑的主要因素如下：
1.为了提高封装效率，芯片面积与封装面积的比例应尽可能接近1:1；
2.引脚应尽可能短以减少延迟，引脚之间的距离应尽可能远以确保相互干扰并提高性能；
3.根据散热要求，封装越薄越好。
对于大多数电子元件，常见的分立元件封装主要包括二极管、电容器、电阻器和晶体管等；常见的集成电路类型主要包括单列和双列直插。
二极管类型：二极管型组件的封装编号通常为Diode xx，其中数字xx表示二极管型组件引脚之间的距离。例如，DIODE-0.5的组件封装号表示组件引脚之间的距离为500mil。
电容器：电容器元件封装可分为两类，即非极性电容器和极性电容。非极性电容元件的封装编号为RADxx，其中编号xx表示元件封装引脚之间的距离；极性电容器组件的封装编号为RBxx-yy，其中编号xx表示组件引脚之间的距离，编号yy表示组件的直径。
电阻型：电阻型元器件的封装也可分为两类，即普通电阻型和可变电阻型。普通电阻器组件的封装编号为AXIAL xx，其中数字xx表示组件引脚之间的距离；可变电阻器组件的包装编号为VRx，其中数字x表示组件的类别。
集成电路类别：单列元件封装的序列号为SIL xx，其中数字xx表示单列集成电路中的引脚数量；双列直插元件封装的序列号为DIP xx，其中数字xx表示双列直插集成电路中的引脚数量。
