SKC可焊性测试仪

●润湿力范围：-9.80~ + 9.8mN●读数误差：0~-1mN误差为±1 [[％]]读数±0.03mN -1~-2mN误差为±1 [[％]]读数±0.02mN -2~-19.6mN读数误差为±1 [[％]]±0.01mN。 ●润湿力设定范围和润湿力显示范围：0至-9.99 mN（分度0.01mN）●润湿力显示时间设定范围：0~9s（分度1s）●润湿开始时间测量范围和显示范围：0~9.9 s（分区1）;误差±0.1s●试样直径测量范围：Φ0.1mm - Φ4.0mm（分度Φ0.1mm）●试件最大重量：3g●试件浸入深度测量范围：0~9mm（分度1mm）;误差不大于±0.2mm 0.1~0.9mm（分段连续）;误差不大于±2％●试件浸入时间设定范围：0~10s（分区1s）;误差不大于0.1s●试件浸渍速度可调范围：1~30mm / s（分度1mm / s）;误差不大于10％●称重模拟电压输出：称重1g时，输出980mV;误差不大于1.5 [[％]]●焊锡温度：235±2°C（0至400°C可调）●测试设定条件和测量参数及曲线：见图●可靠性：MTBF不小于500小时●电源：AC 220V±10 [[％]]; 50Hz的±2HZ;功耗不大于1000W●外形尺寸：测控装置55×60×80cm●环境条件：工作温度：10~30°C;相对温度：40-80％大气压：86-106×103Pa＆lt; H5＆gt;主要特点：＆lt; / H5＆gt; ●仪器采用微电脑控制，测试数据稳定可靠，操作维护方便。
在测试过程中自动绘制润湿力和时间的动态曲线，并提供测试数据和测试结果供用户判断。 ●在机械结构和电路设计中，分别采用了英国和日本类似仪器的特点。
测试分析方法符合国际IEC和相关国家标准的要求。 ●润湿平衡用于各种封装电子元件（DIP，TO，贴片电阻，贴片电容），各种低频连接器，针脚，刀片，电线和电线。
用于定量可焊性测试的助焊剂，焊料，焊膏，以及用于定性分析印刷电路板可焊性的附件。