测量电镀:装饰铬,镍,铜,锌,锡,银,金,镉,硬铬,化学镍,多层镍;电镀基材:金属,非金属,钕铁硼等;镀层:单层和复合多层;最小可测尺寸:φ2.4mm(B型试验围裙),φ1.7mm(S型试验围裙);数据处理:计算机监控实时显示测试期间的厚度和电位曲线;测试结果可以保存在计算机中,可以随时检查;测试报告可以打印;测量范围为0~35μm(即使保证厚度也能测量厚度,误差会逐渐变大);指示误差:≤±10 [%分辨率:金,装饰铬0.01μm;其他电镀0.1μm。
一件式:需要配备电脑打印机平台;板型:需要配备xp操作系统的计算机和打印机的每个平台,桌面至少有一个备用PCI插槽,COM1端口是免费的,如果没有COM端口,那么至少有两个备用PCI插槽;便携式:需要配备xp操作系统的笔记本电脑(带串口),无需串口,需要备有PCMCIA卡插槽,暂不支持EXPRESS卡槽(T卡)。
DJH-G电解测厚仪数据采集卡:1个测试架(包括1个电解槽和1个大/小挡板):1套测试软件安装光盘:1个串口连接线:1个电解液(120ml):4瓶滴管: 4个移液器:1瓶:1个镊子:1个橡皮擦:1个纸巾:1个试验台紧固扳手:1个防滑橡胶垫:1个手册:1个保修卡:1个证书:1个适用领域:汽车摩托车工业,航空航天工业,自行车工业,电子电气工业,日用五金工业,卫生洁具工业,塑料电镀工业,铋铁硼工业,标准件工业,技术监督部门和科研机构。
产品用途:电镀厚度和多层镍电位测量。
TOLL封装是一种具有小体积、低封装电阻和低寄生电感的封装形式,常用于MOSFET。TOLL封装的优点包括小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点,使得它非常适合用于大功率、大电流、高可靠性等应用场景。
TOLL封装的MOSFET产品已经广泛应用于电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户。例如,维安TOLL封装的功率MOSFET产品系列最大电流可达300A以上,主要应用于类似动力BMS、逆变储能、低速电动车、电动工具、无人机电调、潜航器电机等大电流应用场景。
TOLL封装还具有更高的效率和更低的系统成本、更少的并联数量和冷却需求、更优秀的EMI性能等优势。
TOLL封装是一种具有广泛应用前景的MOSFET封装形式,适用于大功率、大电流、高可靠性等应用场景。