石墨散热片（3K-SBP）是一种新型导热散热材料，具有独特的晶粒取向和两个方向均匀的导热。分层结构可以很好地适应任何表面并屏蔽热源和组件。提高消费类电子产品的性能。该产品均匀散热，同时提供厚度隔热。 Graphite Thermal Solutions独特的散热和隔热组合使热石墨成为热管理解决方案的理想材料选择。导热石墨片具有150-1500W / m-K范围内的超高导热率。热柔性石墨片的化学成分主要是单碳（C）元素，它是一种天然元素矿物。膜聚合物化合物可以通过在高温和高压下化学获得石墨化膜来获得，因为碳元素是非金属的。元素，但它具有金属材料的导电性，导热性，可塑性，如有机塑料，特殊的热性能，化学稳定性，润滑和固体表面涂层。因此，热石墨已广泛应用于电子，通信，照明，航空航天和国防军事等许多领域。石墨导热材料为热管理行业提供独特的高性能独特解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热管理解决方案为不断增长的工业散热需求带来了新的技术解决方案。热石墨材料为电子行业的热管理提供创新的新技术。导热石墨通过减少装置的重量而提供优异的导热性。导热石墨热解决方案是热设计的新应用。导热石墨有效地解决了电子设备的热设计挑战。热石墨片性能：特点：表面可与其他材料结合，如金属，塑料，自粘和其他材料，以满足更多的设计功能和需求。低热阻：比铝低40％的热阻，比铜低20％重量轻：比铝轻25％，比铜轻75％高导热性：石墨散热片可以平滑地连接到任何平坦和弯曲的表面。并可根据客户需求进行任何形式的切割。